穩(wěn)定性高溫試驗爐售后用途： 
穩(wěn)定性高溫試驗爐售后【：】國防工業(yè)，航天工業(yè)自動化零組件，汽車部件，電子、電器零組件，塑料、化工業(yè)，食品業(yè)，制藥工業(yè)及相關(guān)產(chǎn)品在高低溫低氣壓單項或同時作用下，模擬高海拔、高空、（高原地區(qū)）氣候進(jìn)行貯存運用、運輸可靠性試驗，并可同時對試件通電進(jìn)行電氣性能參數(shù)的測試。
穩(wěn)定性高溫試驗爐售后產(chǎn)品特點：
1.平衡調(diào)溫控制系統(tǒng)（BTSC）,以P.I.D.方式控制SSR,使工作室內(nèi)保持一定的壓力，并采用智能型數(shù)字溫度調(diào)節(jié)儀進(jìn)行溫度的顯示與控制設(shè)定，故能長期穩(wěn)定使用.
2.全新的造型設(shè)計，外觀高質(zhì)感水平,系統(tǒng)提取日本、西德技術(shù)之精華設(shè)計制造.
3.采用全毛細(xì)管,自動負(fù)載容量調(diào)整系統(tǒng)技術(shù),較膨脹伐系統(tǒng)更穩(wěn)定可靠,使高低溫自由轉(zhuǎn)換、設(shè)置、顯示更加精確，升降溫速度快速、平穩(wěn)、均勻，為使用者節(jié)約寶貴時間.
穩(wěn)定性高溫試驗爐售后選型及工作尺寸：
HL-80LW寬40XH高50XD深40cm
HL -120LW寬50XH高60XD深40cm
HL -150LW寬50XH高60XD深50cm
HL -225LW寬60XH高75XD深50cm
HL -306LW寬60XH高85XD深60cm
穩(wěn)定性高溫試驗爐售后性能:
1.溫度范圍:-70~+150℃/-50~+150℃/-40~+150℃/-20~+150℃/0~+150℃
2.控制穩(wěn)定度：±0.5℃
3.分布均勻度：±1.5℃
4.正常升溫時間：+20℃~+150℃小于40分鐘非線性空載。
5.正常降溫時間：+20~—40℃小于60分鐘.非線性空載.
6.溫度波動度:±0.5℃.
7.溫度均勻度:±1.5℃.
8.氣壓范圍：常壓（1.01325×105Pa）～0.5kPa
u壓力偏差：當(dāng)常壓～壓力≥40kPa時，誤差≤±2.0kPa；
u當(dāng)2kPa≤壓力＜40kPa時，誤差≤±5％；
u當(dāng)壓力≤2kPa～0.5kPa時，誤差≤±0.1kPa；
u降壓速率:常壓~0.5KPa≤45min（常溫、箱內(nèi)干燥）
u壓力恢復(fù)速率:≤10kpa/min；
9.測時間設(shè)置：0～99.59Hr.
穩(wěn)定性高溫試驗爐售后機械結(jié)構(gòu)
1.圓型內(nèi)箱，不銹鋼圓型試驗內(nèi)箱結(jié)構(gòu)，符合工業(yè)安全容器標(biāo)準(zhǔn)，可防止試驗中結(jié)露滴水設(shè)計；
2.圓幅內(nèi)襯，不銹鋼圓幅型內(nèi)襯設(shè)計，精密設(shè)計，氣密性良好；
3.自動門禁，圓型門自動溫度與壓力檢知安全門禁鎖定控制，安全門把設(shè)計，箱內(nèi)有大于常壓時測
試們會被反壓保護(hù)；
4.型packing，箱內(nèi)壓力愈小時，packing會有反壓會使其與箱體更緊密結(jié)合，與傳統(tǒng)擠壓式*不
同，可延長packing壽命；
5.實驗開始前之真空動作可將原來箱內(nèi)之空氣抽出并吸入過濾蕊過濾之新空氣（partical<1micorn）。以
確保箱內(nèi)之純凈度；
6.臨界點LIMIT方式自動安全保護(hù)，異常原因與故障指示燈顯示。
7.箱體材質(zhì):
1）外箱材質(zhì):SUS304不銹鋼板或A級冷軋板粉體烤漆.（電腦白色）
2）內(nèi)箱材質(zhì):SUS304不銹鋼板.
3）保溫材質(zhì):高密度聚氨酯.
穩(wěn)定性高溫試驗爐售后控制器系統(tǒng)：
1.采用韓國進(jìn)口彩色型5.7寸或10.4寸*微電腦液晶顯示觸
控式屏幕直接按鍵型，中英文表示可程控器。
2.微電腦P.I.D自動演算控制溫度.
3.采用指針顯示正負(fù)壓表.
4.全自動過程控制，操作簡單.
穩(wěn)定性高溫試驗爐售后安全保護(hù)裝置：
1.工作室超溫保護(hù)裝置.
2.加熱器短路、過載.
3.壓縮機過流過熱保護(hù)裝置.
4.漏電短路器保護(hù)開關(guān).
5.鼓風(fēng)電機過載過流
6.壓縮機壓力保護(hù)裝置
穩(wěn)定性高溫試驗爐售后執(zhí)行與滿足標(biāo)準(zhǔn)：
1.GB/T10589-1989低溫試驗箱技術(shù)條件.
2.GB/T10592-1989高低溫試驗箱技術(shù)條件.
3.GB/T2421-1991《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程總則》.
4.GB/T2423.21-1991《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗M:低氣壓試驗方法》.
5.GB/T2423.25-1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗方法》.
6.GB/T2423.26-1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗方法》.
7.GB/2423.34-86.MIL-STD883（方法1004.2）高低溫組合循環(huán)試驗.
8.GB/T2423.4-93（MIL-STD810）方法507.2程序.
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