X-射線鍍層測厚儀

　　XDL® —B及XDLM® —C4是采用技術標

　　準ASTM及B568，DIN60987， ISO

　　3497的X一射線熒光分析法來進行測

　　量， 下但可以測量金屬層厚度及金屬之

　　間的比重， 還可以進行金屬物料分析。

　　FiScherSCOp® X—RAY Systenl XDL® 一B及

　　XDLM@—C4是采用全新數(shù)學計算方法來進行鍍層厚度

　　的計算， 在加強的軟件功能之下， 簡化了測量比較復

　　雜鍍層的程序， 甚至可以在不需要標準片之下， 一樣

　　可以測量。

　　它還采用*的焦距距離計算辦法(DCM)， 操作

　　員現(xiàn)在可以隨時改變焦距測量， 對一些形狀復雜的工

　　件尤其方便。

　　FiSCherSCOp® X—RAY System XDL® 一B及XDLM® —C4功能包括： 特大及槽口式的測量箱、 向下投射式X—射線， 方便對位測量、軟件在視窗98下操作、 可在同一屏幕清楚顯示測量讀數(shù)及工件的位置。

　　Fischerscop@X—RAY System XDL@一B及XDLM@一C4的設計是專門測量金屬鍍層厚度的

　　儀器， 它是采用WinFTMV.3的軟件， 計算方面用了新的FP(FUrldamental Parameter)、

　　DCM(Distance Con“olled Measurement)及強大的電腦功能， X—RAY XDL —B及XDLM —

　　C4已經(jīng)可以在不使用標準片調(diào)校儀器之下， 一樣可以進行測量。

　　X-射線鍍層測厚儀應用方面:

　　罩性金屬鍍層厚度測量， 例如Zn;Cr; Cu; Ag; Au; Sn等 合金(兩樣金屬元素)鍍層厚度測量， 例如： SnPb; ZnNi; 及NiP(無電浸鎳)在

　　Fe上等

　　合金(三檬金屬元素)鍍層厚度測量， 例交口： AuCuCd在Ni上等

　　雙鍍層厚度測量， 例如：Au/Ni在Cu 上; Cr/Ni在Cu上;Au/Aq在Ni上;

　　Sn/Cu在黃銅上等

　　雙鍍層厚度測量(其中一層是合金層)， 例如： SnPb/Ni或Au/PdNi在青銅上等

　　三鍍層， 例如： Cr/Ni/Cu在塑膠或在鐵上

　　金屬成份分析， 多可以分析四種金屬元素

　　X-射線鍍層測厚儀規(guī)格:

　　主機——高650mmx闊570mmx深740mrn; 重55kg

　　測量箱一高300mmx闊460mmx深500mm

　　XDL@—B： 圓形準值器一中0.3mm

　　XDLM@—C4：4倜準值器一中0.1 mm; 中O，2mm;

　　中0.3mm及0.05X0.3mm

　　X一射線向下投射

　　主機上有直接測量鍵

　　可調(diào)校X一射線管高壓： 30kV，40kV或50kV

　　彩色顯示測量位置， 焦距距離計算辦法(DCM)大

　　焦距調(diào)節(jié)為80mm

　　外置式電腦(Pentium或同級)及VGA彩色屏幕

　　可選配自動或手動的測量臺

　　測量厚度及金屬分析 槽口式的測量箱，可以測量比較大平面的工件，例如：電路板或一些有大平面的工件 測量線路板上鎳和金的厚度，同時顯示測量的圖像